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Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik
* Neue Verfahren und Anlagen für die automatisierte Handhabung und die hochpräzise Montage neuer Bauteile und Baugruppen auf und in der Leiterplatte
* Neue Techniken zur elektrischen, mechanischen und thermischen Verbindung der Bauteile mit der Leiterplatte und untereinander
* Entwicklungsumgebungen und Werkzeuge für einen ganzheitlichen Entwurf komplexer höchstintegrierter Leiterplatten unter Berücksichtigung der Produktionsprozesse und ihrer Verkettung.
* Alterungsmechanismen
Projektskizzen müssen bis spätestens 09. Dezember 2005 dem Projektträger Forschungszentrum Karlsruhe, Bereich Produktion und Fertigungstechnologien zugesandt zugeleitet werden.